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返回新聞列表據媒體報道,工信部正在推動NB-IoT(窄帶蜂窩物聯網)標準化,擬對NB-IoT模塊的外形、封裝以及針腳定義等提出新要求。
此前的3月30日,comobs文章曾指出,業內傳聞三家運營商近期將聯手打造NB-IoT通用模組。如今看來,傳聞不是空穴來風。
三家運營商共推的NB-IoT通用模組,預計將應用于面向三大類的應用場景,規模市場推動之下的NB-IoT通用模組成本,將在年內迅速進入到50元以下市場,甚至是進入5美金區間。
之后的4月11日,comobs預判,在MDM9206全球商用之后,高通將推出NB-IoT芯片,主打亞洲及歐洲市場。傳聞,高通正在進行極低成本的NB-IoT芯片研發;另一方面,高通正在推進下一代eMTC芯片的研發,確保成本和功耗走低,并適合全球商用需求。
相對于MDM9206多模芯片希望降低模組廠家的商用風險,推出單模NB-IoT芯片,顯然是高通看中了海量連接的商機所在。如果NB-IoT能在蜂窩物聯網連接中占比達到70%,保守估計2020年有數億連接屬于NB-IoT。
某運營商人士客觀的認為,無論技術成熟度,還是模組成本,當下業界對于NB-IoT的正面效應被放大了,但從長遠看,業界還是低估了NB-IoT的價值。
不過,業內也有偏激觀點認為,從多家大T的商用選擇策略看,NB-IoT已實質已經出局,LoRa、eMTC規模商用將會成為趨勢。
但筆者認為,可靠、安全才是蜂窩物聯網的優勢所在,LoRa并不具備替代NB-IoT的實力;其次,在國內,中國電信和聯通明確了先商用NB-IoT,之后適時商用eMTC,為NB-IoT市場的健康發展奠定了基礎;再次,eMTC與NB-IoT是互補,而非競爭。
業內人士表示,國際運營商的主流選擇大多先商用NB-IoT,之后商用eMTC。
但是,為什么北美的運營商會選擇先商用eMTC?主要是因為是美國的4G部署在低頻上,商用eMTC非常容易;歐洲及中國的運營商4G網絡建設在高頻之上,因此,在低頻上先部署NB-IoT更適合網絡的演進。
如此看來,NB-IoT規模商用的初期,在國內的發展決策很關鍵。如果業界形成合力,NB-IoT將成為下一個“TD-LTE”。因此,國外媒體選擇此時“黑”NB-IoT也是別有用心,聲稱NB-IoT無法實現互聯互通。
造謠背后,動機其實并不單純,在以往相關標準商用中,成為常見的現象,背后無外乎各方陣營利益間的角逐。
實質上,包括華為與愛立信等正在進行基于NB-IoT的大量合作,加上在NB-IoT領域積累了一定專利份額的芯片商高通的推進,NB-IoT想不壯大都難。
近期,還有消息指出NB-IoT測試效果不佳,其實影響NB-IoT測試除了芯片之外,實際效果與模組規范、網絡的長期優化等息息相關。單純通過片面的測試數據斷言NB-IoT不具備商用能力,言過其實。
對待NB-IoT商用之間的曲折,需要向對待TD-LTE一樣。只有保證產業鏈上下同心,往往不被業界看好的標準,在規模商用之后均會讓友商刮目相看,TDS商用后的第4年內,TD-LTE商用的一年后均有例證。
或許是借鑒了TD-LTE推進的商用經驗,5月中旬前后,中國電信將通過多項舉措加速NB-IoT在國內的發展節奏。
另一方面,從目前中國電信、聯通共同推動全網通2018年成為國際標準的進度看,是否意味著中國移動也將在此時間節點獲發FDD牌照?此舉,也將有利于中國移動NB-IoT的發展,正如媒體報道的,中國移動也在默默“搶跑”NB-IoT。
與此同時,2017年國內真正商用NB-IoT的第2家運營商——中國聯通,其商用進展并不比中國電信落后多少。
目前,中國聯通采用了NB-IoT和eMTC并行發展的商用策略,以實現兩種技術差異化滿足不同場景需求的互補。
根據中國聯通規劃,采用900MHz 1800MHz部署NB-IoT,其中農村將以900M為主。此前,中國聯通在上海、廣東、福建等地展開了NB-IoT的試驗。當前,中國聯通NB-IoT在10 個城市部署了百站以上的規模試驗,提供了包括對智能抄表、智能路燈、智能停車等的應用。
2017年Q2,中國聯通面向NB-IoT商用,部署虛擬化核心網,以滿足未來網絡演進。
預計,在2017年6月底前,中國聯通將實現重點城市商用NB-IoT,其中,5月17日,上海將實現2000余站全域覆蓋;中國聯通將在8月(力爭在7月底)全國具備NB-IoT商用接入能力。
對于eMTC商用,中國聯通將進行4個城市的規模試點,2018年適時部署eMTC。此前的2016年年底,中國聯通在北京實現了現網下的eMTC數據傳輸。
在芯片層面,隨著海思、中興微、紫光展銳和聯發科等多家NB-IoT芯片的年內商用,NB-IoT商用進程將實質加速。今年,華為將推出Boudica 150,可支持698~960/1800/2100MHz,以滿足聯通NB-IoT的商用需求,而中興微將在NB-IoT芯片上打造睡眠功耗、外圍接口等多層級的差異化優勢。